על מנת לפתח פתרונות מורכבים תרמופלסטיים לתעשיית התעופה והחלל, ספקים חומר Arkema SA ו Hexcel קורפ הקימו בריתות אסטרטגיות.
שתי החברות אמרו בהצהרה ב -26 במארס כי הן ישלבו את טכנולוגיית סיבי הפחמן של Hewlett Packard עם polyetherketoneketone של Arkema (PEKK).
במסגרת הפרויקט, שתי החברות יפתחו סיבי פחמן מחוזק קלטות תרמופלסטיים לייצר רכיבים קל עבור המטוס הדור הבא.
בנוסף lightweighting, מרוכבים חדשים יביא עלות נמוכה יותר במהירויות הייצור מהר יותר ללקוחות בתחום התעופה והחלל.
במסגרת השותפות, שתי החברות יקימו גם מעבדת מחקר ופיתוח משותפת בצרפת.
Arkema יו"ר ומנכ"ל תיירי LeHénaff אמר הפרויקט ייושם לפני סוף השנה.
הוא הוסיף: "תוכנית זו תיושם בחודשים לפני המפעל החדש polyetherketoneone שלנו נייד, אלבמה, הוא בהפקה."
-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------------
שיאמן LFT COMPOSITE פלסטיק ושות, בע"מ.
פוקוס (LFT-G, LFRT) R & D והפקה: PA, PP, TPU, PPS, PBT, PPA סיבי זכוכית ארוכים & סיבי פחמן רציף חדירת תרמופלסטיים מרוכבים חיזוק סדרה הנדסת פלסטיקה
אם אתה זקוק למידע נוסף, אל תהסס לפנות אלי.
מייק לי
דוא"ל: sale02@lfrtplastic.com
טלפון נייד: + 86-180-5026-9764 (wechat / whatsapp / skype)
הוסף: No.27 Hongxi כביש, Tiangong Chuangxin טכנולוגיה פארק, מקסיאנג טאון, Xiang'an Dist., שיאמן, פוג 'יאן, סין. (361000)
